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下载IM电竞官方版:半导体行业深度报告:隔离芯片:电路安全保障新能源产业驱动“隔

发布时间: 2022-06-26 04:09:53 来源:im电竞平台官网 作者:im电竞注册

  数字隔离芯片属于模拟芯片分支,用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性,主要应用于高压领域。全球数字隔离芯片市场空间约40亿人民币,叠加驱动/采样/运放/电源的“隔离+”产品拥有百亿级别市场空间。隔离芯片主要用于新能源汽车(主驱/空压机/OBC),光伏(逆变器),工控(伺服器/PLC/电机)、智能电网(电表/充电桩)等领域。目前隔离芯片主要由国外厂商如TI,ADI主导,国内厂商全球占率不足10%,未来在新能源时代下,国内隔离芯片厂商如纳芯微,川土微,思瑞浦等有望迎来黄金机遇期。

  数字隔离芯片用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性,主要应用于高压领域。隔离芯片分为数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离运放及隔离电源五大类。主要下游平均分布在工业、汽车、通信、电力、航空、医疗等领域,市场需求稳健增长。2020年国内厂商全球市占率不足10%,国产替代空间大。

  在新能源时代下,通讯、IDC、工业变频及伺服、光储、智能电网、新能源车等市场快速发展,扩大了强弱电路之间信号传输的使用场景,数字隔离芯片需求显著提升。1)光伏逆变器:每颗IGBT都需要搭配隔离驱动,共需要近60颗隔离芯片。2)新能源汽车:主驱,空压机,BMS合计需求约50颗隔离芯片。3)工控:单台伺服器需求约10颗隔离芯片。4)智能电网:智能电表需3颗隔离接口。未来在新能源时代下,隔离芯片市场规模有望持续增加。

  数字隔离领域的国际市场主要供应商为ADI、TI、SiliconLabs等欧美半导体公司,国内主要供应商为纳芯微、川土微及思瑞浦等。纳芯微是国内较早规模量产数字隔离芯片的公司,各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证,并已批量进入汽车前装市场;思瑞浦新推出的数字隔离芯片性能全球领先。国内厂商与国外的差距正逐渐缩小。

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